In Kürze
Schnelle Datenübertragung
Einem Team von KIT-Forschern um Prof. Dr. Christian Koos ist es gelungen, eine neuartige optische Verbindung zwischen Halbleiterchips zu entwickeln. „Photonic Wire Bonding“ ermöglicht hohe Datenübertragungsraten im Bereich einiger Terabit pro Sekunde und eignet sich hervorragend für die Produktion im Industriemaßstab.
Die Entwicklung leistungsfähiger optischer Sender und Empfänger, die auf Mikrochips integriert sind, hat bereits einen hohen Stand erreicht. Bisher gab es jedoch noch keine zufriedenstellenden Möglichkeiten, die Grenzen von Halbleiterchips optisch zu überbrücken. Nun haben die Forscher ein Verfahren entwickelt, bei dem sie zunächst die Chips fixieren und dann einen Lichtwellenleiter auf Polymerbasis in genau passender Form strukturieren. In Zukunft könnte diese Technologie leistungsfähige Sender-Empfänger-Systeme für die optische Datenübertragung ermöglichen und dazu beitragen, den Energieverbrauch des Internets zu senken.
